企业架构图
景略半导体（上海）有限公司
股东
南京金阵微电子技术有限公司
100%
高管
李兆刚
董事长
程希科
董事
YINGXUAN LI
董事
王华东
董事
RUNSHENG HE
董事
王明宇
董事
张志远
监事
汪献云
监事
历史股东
余秀芬
江中珍
詹阳春
何则荣
上海金阵半导体科技有限公司
蒋东亮
上海悦伽实业有限公司
LAWRENCE CHI FUNG CHENG(留美学生)
RUNSHENG HE(留美学生)
EVELYN ZHAN(留美学生)
林日东(留美学生)
融资次数
7
员工数量
100-499人
专利数量
15
公司简介
景略半导体是一家物联网芯片设计研发商，利用无线PON、物联网技术等技术，研发生产了CAV2.0 SOC芯片、射频变频芯片、无线图传模组等产品，广泛应用于通讯电子、智能家居、无人机等领域，同时面向用户提供产品定制服务及通讯芯片行业应用解决方案。
经营范围
一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；集成电路芯片设计及服务；专业设计服务；集成电路芯片及产品销售；电子产品销售；电力电子元器件销售；集成电路设计；集成电路销售；汽车零部件研发；货物进出口；技术进出口。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
专注于物联网芯片设计的研发，提供高性能的SOC芯片、射频芯片及模组产品，服务于通讯电子、智能家居、无人机等领域，同时提供定制化的芯片解决方案
景略半导体（上海）有限公司
有限责任公司(外商投资企业法人独资)
￥2.5亿
2009-04-30
李兆刚
021-50802393
lvting@jlsemi.com
中国（上海）自由贸易试验区纳贤路800号1幢A座6楼601-A室