核心团队
李
李兆刚
董事长
招投标 (2)
序号
发布日期
标题
信息类型
中标金额
专利列表 (15)
序号
申请日期
专利名称
1
2023-12-01
一种阻抗匹配电路、系统和自终端发射机
2
2019-05-22
EoC终端及其工作频段配置方法
3
2018-08-01
通信设备模块外壳
4
2016-06-14
信号追踪接收方法及系统
5
2016-06-14
端口回环方法、系统及交换机
6
2016-06-14
一种发送时间控制方法、系统及传输设备
7
2016-03-30
多天线发射、单天线接收、多天线传输系统及方法
8
2016-03-30
多天线传输、单天线发射、及全方位无线接收系统和方法
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资质列表 (7)
序号
发证日期
证书类型
截止日期
1
2023-11-13
排污许可证
2028-11-12
2
2021-10-09
高新技术企业证书
2024-10-09
3
2020-05-26
科技型中小企业
2020-12-31
4
2019-04-26
科技型中小企业
2019-12-31
5
2018-11-27
高新技术企业
2021-11-27
6
2018-06-21
科技型中小企业
2019-03-31
7
2017-12-18
对外贸易经营备案
融资次数
7
员工数量
100-499人
专利数量
15
公司简介
景略半导体是一家物联网芯片设计研发商，利用无线PON、物联网技术等技术，研发生产了CAV2.0 SOC芯片、射频变频芯片、无线图传模组等产品，广泛应用于通讯电子、智能家居、无人机等领域，同时面向用户提供产品定制服务及通讯芯片行业应用解决方案。
经营范围
一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；集成电路芯片设计及服务；专业设计服务；集成电路芯片及产品销售；电子产品销售；电力电子元器件销售；集成电路设计；集成电路销售；汽车零部件研发；货物进出口；技术进出口。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
专注于物联网芯片设计的研发，提供高性能的SOC芯片、射频芯片及模组产品，服务于通讯电子、智能家居、无人机等领域，同时提供定制化的芯片解决方案
景略半导体（上海）有限公司
有限责任公司(外商投资企业法人独资)
￥2.5亿
2009-04-30
李兆刚
021-50802393
lvting@jlsemi.com
中国（上海）自由贸易试验区纳贤路800号1幢A座6楼601-A室