核心团队
刘
刘伟
董事长&董事
李泓
董事
赵
赵海樱
董事
汪良忠
董事
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招投标 (142)
序号
发布日期
标题
信息类型
中标金额
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专利列表 (127)
序号
申请日期
专利名称
1
2024-05-16
一种抛光垫定位装置及方法
2
2024-05-07
一种碳化硅衬底的槽式清洗方法
3
2023-12-29
一种半导体晶体的生长方法
4
2023-12-29
一种生长高质量大尺寸碳化硅晶体的装置和方法
5
2023-12-28
一种UV固化有机硅/SiO2材料对碳化硅晶片的表面处理方法
6
2023-12-26
一种SiC籽晶粘结加热固定装置
7
2023-12-26
一种双面抛光机及其除胶装置
8
2023-12-22
一种半导体晶棒的生长系统及生长半导体晶棒的方法
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资质列表 (21)
序号
发证日期
证书类型
截止日期
1
2024-04-01
辐射安全许可证
2028-04-02
2
2023-11-30
高新技术企业证书
2026-11-30
3
2023-08-04
排污许可证
2028-08-03
4
2023-04-04
信息安全管理体系认证
2026-04-03
5
2023-02-15
质量管理体系认证（ISO9001）
2026-02-14
6
2023-02-15
汽车行业质量管理体系认证
2026-02-14
7
2023-01-16
环境管理体系认证
2024-09-13
8
2023-01-16
中国职业健康安全管理体系认证
2025-01-27
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融资次数
12
员工数量
500-999人
专利数量
127
公司简介
2006年9月12日,北京天科合达蓝光半导体有限公司成立。 2015年10月,北京天科合达蓝光半导体有限公司整体改制变更为股份有限公司,公司名称为北京天科合达半导体股份有限公司。
经营范围
生产第三代半导体碳化硅产品（碳化硅晶片）；研究、开发碳化硅晶片；生产、销售碳化硅单晶生长设备（限外埠从事生产经营活动）；技术咨询、服务、培训、转让；销售自产产品；货物进出口；技术进出口；代理进出口。（市场主体依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）
主营业务
半导体材料和器件的研发、生产和销售，提供高性能的半导体材料解决方案
北京天科合达半导体股份有限公司
其他股份有限公司(非上市)
￥5.06亿
2006-09-12
杨建
010-50875766
zhangyanqin@tankeblue.cn
北京市大兴区丰远街1号院1号楼