天科合达
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第三代半导体碳化硅晶片研发生产商
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融资次数
12
员工数量
500-999人
专利数量
127
经营范围
生产第三代半导体碳化硅产品(碳化硅晶片);研究、开发碳化硅晶片;生产、销售碳化硅单晶生长设备(限外埠从事生产经营活动);技术咨询、服务、培训、转让;销售自产产品;货物进出口;技术进出口;代理进出口。(市场主体依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)
主营业务
主要从事碳化硅晶片的研发、生产和销售,服务于新能源汽车、新能源发电等领域的半导体产业需求。
公司全称
北京天科合达半导体股份有限公司
公司类型
其他股份有限公司(非上市)
成立时间
2006-09-12
法定代表人
杨建
邮箱
zhangyanqin@tankeblue.cn
地址
北京市大兴区丰远街1号院1号楼