北京天科合达半导体股份有限公司（简称“北京天科合达”）成立于2006年9月，是国内率先从事第三代半导体碳化硅单晶衬底及相关产品研发、生产和销售的高科技企业之一。公司现已拥有一个研发中心，三家全资子公司和一家控股子公司。北京天科合达以满足国家重大需求为己任，以推动碳化硅产业链高质量发展为目标，主动承担国家级碳化硅领域多项重大科研专项，通过不断的技术创新，引领国内碳化硅衬底材料的发展方向。根据国际知名咨询机构YOLE的行业报告，北京天科合达现已成为全球第二大的碳化硅衬底材料供应商。
北京天科合达半导体股份有限公司（简称“北京天科合达”）成立于2006年9月，是国内率先从事第三代半导体碳化硅单晶衬底及相关产品研发、生产和销售的高科技企业之一。公司现已拥有一个研发中心，三家全资子公司和一家控股子公司。北京天科合达以满足国家重大需求为己任，以推动碳化硅产业链高质量发展为目标，主动承担国家级碳化硅领域多项重大科研专项，通过不断的技术创新，引领国内碳化硅衬底材料的发展方向。根据国际知名咨询机构YOLE的行业报告，北京天科合达现已成为全球第二大的碳化硅衬底材料供应商。