刚性-柔性印刷电路板 (Rigid-Flex PCB)
整合刚性区和柔性区设计，采用聚酰亚胺基材，允许弯曲折叠以适应紧凑空间。通过压合工艺实现可靠连接，适用于航空航天、汽车摄像头和便携式医疗设备。支持动态柔性应用，提供高抗弯折寿命（如10万次以上）和稳定电气性能，减少连接器使用以优化系统可靠性。
印刷电路板组装服务 (PCBA)
提供完整的PCBA解决方案，涵盖从表面贴装技术（SMT）到通孔插件（THT），包括贴片、回流焊、清洗和测试环节。服务支持原型开发、小批量试产到批量生产，可处理BGA、QFN等高精度元件装配。结合AOI（自动光学检测）和功能测试，确保产品质量一致性和快速交付，应用于消费电子、通信设备及物联网终端。
多层印刷电路板
包括4层至24层等多层结构设计，使用FR4或高频材料（如Rogers），通过精确层压和蚀刻工艺制造。支持高频通信、工业控制和汽车电子应用，具有优良的信号完整性、电磁兼容性和可靠性。产品涉及厚铜板、金属基板等变种，用于服务器、网络设备和医疗仪器等高需求领域。
高密度互连印刷电路板 (HDI PCB)
该类PCB采用高密度布线技术和小孔径设计，支持细线宽/间距（如50μm/50μm），通过激光打孔和堆叠层压工艺实现多层连接。适用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备等微型化电子产品，提供高速信号传输和优异的散热性能。产品涵盖6层及以上复杂结构，满足小型化、轻量化和高性能要求。