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兴普科技
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两岸生产与交货协同
依托两岸(台湾与中国大陆)最适生产基地的生产能力与物流网络,提供高效灵活的生产安排与交货服务,确保能配合客户不同阶段的产能与时间需求。
电子制造整合服务 (E.M.I.P.)
作为中心制造厂,整合快速反应的供应链管理及策略结盟资源。提供从样品技术开发、试产到量产的全流程服务。旨在成为最完整的电子产业制造整合服务提供者,满足客户从研发到最终产品交付的全程需求。
印刷电路板组装 (PCBA)
提供印刷电路板组装服务,将电子元器件安装并焊接到PCB上,形成功能完整的电路板组件或模块。
高密度多层印刷电路板 (PCB) 研发与制造
专注于技术难度高的高密度、多层印刷电路板的开发与生产制造。该业务针对特定市场对多样化、小批量PCB产品的迫切需求,提供专业解决方案,填补了当年台湾PCB产业在该领域的空白。
融资次数
1
主营业务
高密度多层印刷电路板 (PCB) 的研发、制造及其组装 (PCBA) 业务,并提供贯穿样品开发、试产到量产的电子制造整合服务 (E.M.I.P.)。
公司全称
兴普科技股份有限公司
成立时间
1970-01-01