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兴普科技
关注
已关注
2023-02-01
并购
未披露
爱德万测试
融资次数
1
主营业务
高密度多层印刷电路板 (PCB) 的研发、制造及其组装 (PCBA) 业务,并提供贯穿样品开发、试产到量产的电子制造整合服务 (E.M.I.P.)。
公司全称
兴普科技股份有限公司
成立时间
1970-01-01