IGBT功率模块先进封装技术解决方案
该方案专为IGBT功率模块设计，采用利之达科技的封装材料和优化技术，如高可靠性的绝缘导热凝胶和模块化封装工艺，解决IGBT在高压、高温环境下的散热和绝缘问题。方案包括封装结构优化和材料选型，通过降低热阻和提升电绝缘性，确保模块在高频开关下的可靠运行，减少损耗并提高整体效率。
大功率LED散热封装材料解决方案
该方案针对大功率LED的散热挑战，利用利之达科技研发的高导热绝缘材料和先进封装技术，提供定制化的散热管理方案，包括热界面材料、导热垫片和特殊封装结构，确保LED在高功率运行下的稳定性和长寿命。例如，在应用中结合高导热基板和优化的热路径设计，有效降低结温，提升亮度和效率。
融资次数
3
员工数量
小于50人
专利数量
53
经营范围
电子封装材料生产、研发及销售；电子封装设备生产、研发及销售；光电技术与产品研发、生产与技术服务；货物进出口、技术进出口、代理进出口（不含国家禁止或限制进出口的货物或技术）。（依法须经审批的项目，经相关部门审批后方可开展经营活动）
主营业务
武汉利之达科技股份有限公司主营电子封装材料与技术的研发、生产和销售，专注于为LED、IGBT、LD和CPV等高端电子器件制造企业提供创新的封装材料和技术服务。
武汉利之达科技股份有限公司
股份有限公司(非上市、自然人投资或控股)
￥1,141万
2011-10-26
黄卫军
027-87001922
1322473826@qq.com
湖北省武汉市东湖新技术开发区武大园四路1号-1、2号国家地球空间信息产业基地五期武大慧园2、3栋2单元3层04室