键合丝
应用于半导体封装中的引线键合工艺，如金键合丝和铜键合丝。金键合丝提供高导电性和延展性，抗腐蚀性能强；铜键合丝则具有更高的强度和成本效益。产品直径范围从15微米到500微米，适用于LED、LD和高频器件的细小互连需求，确保信号传输的稳定性和耐久性。
导电银浆
用于半导体和光电子器件的导电粘结和芯片互连。银基材料提供高导电性（电阻率<10^-5 Ω·cm）和高热导率，结合有机载体实现良好的印刷和点胶性能。适用于LED芯片键合、表面贴装和太阳能组件连接，确保低电阻连接和高可靠性。产品包含低温、中温和高温固化系列，适应各种工艺需求。
环氧树脂LED封装胶
专为LED器件设计，特别适合大功率LED封装。产品具有高透明度（透光率>95%）、低吸湿性、高粘接强度和优良的光学性能，能在LED应用中提供保护和提高亮度稳定性。包含单组份和双组份配方，固化后形成高强度保护层，抵抗黄变和紫外线老化，广泛用于照明、背光和显示领域。
高导热有机硅封装材料
该材料主要用于功率器件如IGBT、CPV模块的封装，提供优异的热管理性能。其特点包括高导热系数（可达3 W/mK）、良好的电绝缘性、低应力和耐高温性（长期使用温度>200°C），能有效降低器件工作温度、提升可靠性和寿命。基于硅胶基体添加特殊填料，适用于要求严苛的功率电子封装。
融资次数
3
员工数量
小于50人
专利数量
53
经营范围
电子封装材料生产、研发及销售；电子封装设备生产、研发及销售；光电技术与产品研发、生产与技术服务；货物进出口、技术进出口、代理进出口（不含国家禁止或限制进出口的货物或技术）。（依法须经审批的项目，经相关部门审批后方可开展经营活动）
主营业务
武汉利之达科技股份有限公司主营电子封装材料与技术的研发、生产和销售，专注于为LED、IGBT、LD和CPV等高端电子器件制造企业提供创新的封装材料和技术服务。
武汉利之达科技股份有限公司
股份有限公司(非上市、自然人投资或控股)
2011-10-26
黄卫军
1322473826@qq.com
湖北省武汉市东湖新技术开发区武大园四路1号-1、2号国家地球空间信息产业基地五期武大慧园2、3栋2单元3层04室