封装技术解决方案服务
提供先进封装技术的咨询、定制化解决方案和实施服务，包括工艺设计、优化及产业化支持，帮助客户解决生产过程中的技术难题，实现高校科研成果的产业转化。
封装材料生产与销售
大规模生产和销售定制化封装材料产品，面向LED、IGBT等制造企业，确保材料的高质量和稳定供应，支持产业化生产和规模化应用。
电子封装材料研发
专注于研发高性能电子封装材料，包括导热基板、陶瓷基材和绝缘材料，这些材料应用于提升半导体器件的散热效率、可靠性和寿命，特别针对大功率LED、IGBT、LD及CPV等高端器件的需求。
融资次数
3
员工数量
小于50人
专利数量
53
经营范围
电子封装材料生产、研发及销售；电子封装设备生产、研发及销售；光电技术与产品研发、生产与技术服务；货物进出口、技术进出口、代理进出口（不含国家禁止或限制进出口的货物或技术）。（依法须经审批的项目，经相关部门审批后方可开展经营活动）
主营业务
武汉利之达科技股份有限公司主营电子封装材料与技术的研发、生产和销售，专注于为LED、IGBT、LD和CPV等高端电子器件制造企业提供创新的封装材料和技术服务。
武汉利之达科技股份有限公司
股份有限公司(非上市、自然人投资或控股)
￥1,141万
2011-10-26
黄卫军
027-87001922
1322473826@qq.com
湖北省武汉市东湖新技术开发区武大园四路1号-1、2号国家地球空间信息产业基地五期武大慧园2、3栋2单元3层04室