利之达科技
B轮
高性能陶瓷基板研发商
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公司简介
武汉利之达科技股份有限公司,致力于高校科研成果产业化,专业从事电子封装材料与技术的研发、生产与销售,为大功率LED(发光二极管)、IGBT(绝缘栅双极二极管)、LD(激光二极管)、CPV(聚焦型光伏组件)等制造企业提供先进的封装材料和技术解决方案。
核心团队
黄卫军
董事长&总经理
陈明祥
董事
融资次数
3
员工数量
小于50人
专利数量
53
经营范围
电子封装材料生产、研发及销售;电子封装设备生产、研发及销售;光电技术与产品研发、生产与技术服务;货物进出口、技术进出口、代理进出口(不含国家禁止或限制进出口的货物或技术)。(依法须经审批的项目,经相关部门审批后方可开展经营活动)
主营业务
武汉利之达科技股份有限公司主营电子封装材料与技术的研发、生产和销售,专注于为LED、IGBT、LD和CPV等高端电子器件制造企业提供创新的封装材料和技术服务。
公司全称
武汉利之达科技股份有限公司
公司类型
股份有限公司(非上市、自然人投资或控股)
注册资本
¥1,141万
成立时间
2011-10-26
法定代表人
黄卫军
电话
027-87001922
邮箱
1322473826@qq.com
地址
湖北省武汉市东湖新技术开发区武大园四路1号-1、2号国家地球空间信息产业基地五期武大慧园2、3栋2单元3层04室