微射流激光切割解决方案
该解决方案基于晟光硅研的微射流激光切割技术，用于第三代半导体碳化硅晶锭的切割与加工。具体包括切片、滚圆和划片等环节，实现6英寸碳化硅晶锭的高效切割，通过精密激光与流体的结合减少热损伤和机械应力，确保晶圆表面质量。该技术已成功应用于碳化硅单晶衬底制备，支持全自动化操作，提高整个制造链的效率和质量。
融资次数
2
员工数量
小于50人
专利数量
28
经营范围
一般项目：半导体器件专用设备制造；电子专用设备制造；电子专用设备销售；半导体照明器件销售；半导体器件专用设备销售；半导体分立器件销售；机械设备销售；电子专用材料制造；高性能纤维及复合材料制造；高性能有色金属及合金材料销售；特种陶瓷制品制造；电子专用材料销售；新型金属功能材料销售；高性能密封材料销售；高性能纤维及复合材料销售；机械设备研发；普通机械设备安装服务；机械设备租赁；软件开发；技术进出口；货物进出口；进出口代理；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广。(除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动)
主营业务
晟光硅研专注于半导体材料及其专用设备的研发与销售，致力于通过先进技术（如微射流激光切割）在第三代半导体领域推动加工设备的技术创新和产业化应用。
西安晟光硅研半导体科技有限公司
其他有限责任公司
￥2,475万
2021-02-26
郭辉
029-85936713
陕西省西安市国家民用航天产业基地航天南路中国电科西安产业园6号楼3楼东侧