设备销售和技术推广
销售自主研发的半导体加工设备，同时推广其技术在半导体制造行业的应用。重点在全球范围内拓展微射流激光切割技术的市场，助力半导体制造企业降低生产成本并提升竞争力。
半导体材料技术应用
涉及第三代半导体材料（如碳化硅）的加工应用技术开发。通过专用设备优化材料切割工艺，提升单晶衬底的制备效率和良品率，支持半导体产业链上游的材料处理需求。
半导体专用设备研发
专注于开发半导体晶圆材料的加工设备，包括滚圆、切片和划片等设备类别。核心技术基于微射流激光切割技术，该技术已成功应用于6英寸碳化硅晶锭的切割过程，可实现高效率、高质量、低成本、低损伤和高良品率的生产效果，在第三代半导体切割领域具有独创性和先导性。
融资次数
2
员工数量
小于50人
专利数量
28
经营范围
一般项目：半导体器件专用设备制造；电子专用设备制造；电子专用设备销售；半导体照明器件销售；半导体器件专用设备销售；半导体分立器件销售；机械设备销售；电子专用材料制造；高性能纤维及复合材料制造；高性能有色金属及合金材料销售；特种陶瓷制品制造；电子专用材料销售；新型金属功能材料销售；高性能密封材料销售；高性能纤维及复合材料销售；机械设备研发；普通机械设备安装服务；机械设备租赁；软件开发；技术进出口；货物进出口；进出口代理；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广。(除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动)
主营业务
晟光硅研专注于半导体材料及其专用设备的研发与销售，致力于通过先进技术（如微射流激光切割）在第三代半导体领域推动加工设备的技术创新和产业化应用。
西安晟光硅研半导体科技有限公司
其他有限责任公司
￥2,475万
2021-02-26
郭辉
029-85936713
陕西省西安市国家民用航天产业基地航天南路中国电科西安产业园6号楼3楼东侧