划片设备
晟光硅研的划片设备用于在加工完成的晶圆上进行划片操作，即划分单个芯片。该设备优化了第三代半导体材料的精密切割，确保精确度高、边缘损伤低，提升产品整体良品率和生产效率。主要功能是将晶圆按需分割成独立单元，适用于半导体封装前的制备阶段，保障芯片质量和稳定性。
切片设备
晟光硅研的切片设备采用其专利技术微射流激光切割技术，专为切割第三代半导体材料如碳化硅晶锭设计。该设备能够高效处理6英寸尺寸的碳化硅晶锭，实现高质量晶圆制备，具有生产效率高、成本低、损伤小、良品率高的特点。其技术核心是利用激光与水射流的结合，减少热应力导致的材料缺陷，在第三代半导体切割领域具独特性和先导性。
滚圆设备
晟光硅研的滚圆设备用于第三代半导体晶圆材料的表面处理，主要包括圆形化处理和尺寸修正过程。该设备确保晶圆达到精确的圆度和平整度，适用于碳化硅等半导体材料的初始加工阶段，旨在提高后续步骤的良品率，降低材料损耗。
融资次数
2
员工数量
小于50人
专利数量
28
经营范围
一般项目：半导体器件专用设备制造；电子专用设备制造；电子专用设备销售；半导体照明器件销售；半导体器件专用设备销售；半导体分立器件销售；机械设备销售；电子专用材料制造；高性能纤维及复合材料制造；高性能有色金属及合金材料销售；特种陶瓷制品制造；电子专用材料销售；新型金属功能材料销售；高性能密封材料销售；高性能纤维及复合材料销售；机械设备研发；普通机械设备安装服务；机械设备租赁；软件开发；技术进出口；货物进出口；进出口代理；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广。(除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动)
主营业务
晟光硅研专注于半导体材料及其专用设备的研发与销售，致力于通过先进技术（如微射流激光切割）在第三代半导体领域推动加工设备的技术创新和产业化应用。
西安晟光硅研半导体科技有限公司
其他有限责任公司
￥2,475万
2021-02-26
郭辉
029-85936713
陕西省西安市国家民用航天产业基地航天南路中国电科西安产业园6号楼3楼东侧