恒坤股份
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核心团队
陈健
董事
高金飘
董事
廖泉文
董事
吕俊钦
董事
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专利列表 (64)
序号
申请日期
专利名称
1
2023-12-29
一种自交联聚合物和底部抗反射涂层组合物及其制备方法和应用
2
2023-09-25
正硅酸乙酯冷凝回流罐系统
3
2023-05-29
正性光刻胶用聚酰亚胺树脂及其制备方法和应用
4
2023-05-19
一种KrF光刻胶及其制备方法和图案化方法
5
2023-04-20
一种含硅聚合物和底部抗反射涂层组合物及其制备方法
6
2023-04-19
一种光刻胶中光致产酸剂的鉴定方法
7
2023-02-10
一种硫代缩醛聚合物及其制备方法和应用
8
2023-02-10
一种抗反射涂料组合物及其制备方法以及光刻胶图案的形成方法
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资质列表 (22)
序号
发证日期
证书类型
截止日期
1
2024-01-15
电气与电子元件和产品有害物质过程控制管理体系认证
2027-01-14
2
2024-01-12
环境管理体系认证
2027-01-11
3
2024-01-12
环境管理体系认证
2027-01-11
4
2023-05-07
质量管理体系认证(ISO9001)
2026-05-06
5
2023-05-07
质量管理体系认证(ISO9001)
2026-05-06
6
2022-04-19
中国职业健康安全管理体系认证
2025-04-18
7
2022-04-19
中国职业健康安全管理体系认证
2025-04-18
8
2021-12-16
企业知识产权管理体系认证
2024-12-15
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行业对比
对比行业
先进无机非金属材料
对比指标
融资总额
融资轮次
融资时间
先进无机非金属材料 行业 融资总额
排名 115 / 1108
115
¥2.32亿
1
¥380.00亿
2
¥73.00亿
3
¥70.00亿
4
¥62.13亿
5
¥60.00亿
6
¥50.00亿
7
¥45.00亿
8
¥36.00亿
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融资次数
5
员工数量
100-499人
专利数量
64
公司简介
恒坤股份成立于1996年,2015年新三板挂牌。经过多年努力,公司已发展成为一家致力于半导体先进材料研发、生产和销售的集成电路企业,产品主要应用于集成电路芯片制造的先进制程,为客户提供半导体材料整体解决方案。
经营范围
一般项目:新材料技术推广服务;集成电路制造;工程和技术研究和试验发展;电子专用材料制造;专用化学产品制造(不含危险化学品);化工产品销售(不含许可类化工产品);电子专用材料销售;机械设备销售;电子产品销售;非居住房地产租赁;货物进出口;企业管理咨询。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
主营业务
半导体先进材料的研发、生产和销售,提供半导体材料解决方案
公司全称
厦门恒坤新材料科技股份有限公司
公司类型
股份有限公司(非上市、自然人投资或控股)
注册资本
¥3.8192亿
成立时间
2004-12-10
法定代表人
易荣坤
电话
0592-6207888
邮箱
czm@hengkun.com
地址
厦门市海沧区东孚镇山边路389号