融资历史
2023-01-03
Pre-IPO
未披露
虢盛资本
中化资本
中电科
建信股权
2022-07-27
股权融资
未披露
创合鑫材基金
2020-04-27
定向增发
CNY 1.67亿
前海母基金
深创投
恒坤投资管理有限公司
在册股东
核心员工
方正和生投资
2019-05-28
定向增发
CNY 6,500万
在册股东
个人投资者
2018-12-31
定向增发
未披露
勾陈资本
融资次数
5
员工数量
100-499人
专利数量
64
公司简介
恒坤股份成立于1996年，2015年新三板挂牌。经过多年努力，公司已发展成为一家致力于半导体先进材料研发、生产和销售的集成电路企业，产品主要应用于集成电路芯片制造的先进制程，为客户提供半导体材料整体解决方案。
经营范围
一般项目：新材料技术推广服务；集成电路制造；工程和技术研究和试验发展；电子专用材料制造；专用化学产品制造（不含危险化学品）；化工产品销售（不含许可类化工产品）；电子专用材料销售；机械设备销售；电子产品销售；非居住房地产租赁；货物进出口；企业管理咨询。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
恒坤股份的主营业务是基于半导体先进材料的研发、生产和销售，为客户提供集成电路芯片制造所需的高性能材料整体解决方案，专注于先进制程（如14nm、7nm）应用领域。
厦门恒坤新材料科技股份有限公司
股份有限公司(非上市、自然人投资或控股)
￥3.8192亿
2004-12-10
易荣坤
0592-6207888
czm@hengkun.com
厦门市海沧区东孚镇山边路389号