SiP系统级封装柔性电路解决方案
该解决方案结合电化学金属离子电解电铸和微光刻技术，制造柔性SiP（System-in-Package）封装材料，实现多芯片系统级集成。它提供微米级微结构电路，支持高频高速运行，适用于高性能、小型化电子设备的封装需求。
COF柔性极细电路材料解决方案
该解决方案利用纳米离子真空磁控溅镀和微米级微结构光刻技术，制造高精度柔性电路基板，专为Chip-on-Film（COF）封装设计。它支持极细线路（线宽最小可至15μm），应用于显示驱动芯片封装，能实现高速信号传输、高密度电路集成和高可靠性的电子连接。
融资次数
8
员工数量
100-499人
专利数量
118
经营范围
从事芯片、载带电子专用材料、多层挠性板、刚挠印刷电路板、封装载板的研发、生产及国内采购、批发与进出口业务（涉及配额许可证管理、专项规定管理的商品，按照国家有关规定办理）；提供技术服务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
研发与制造用于半导体封装的高端薄膜复合材料，重点产品包括极细线路芯片载带和柔性电路材料，应用于先进封装技术以支持电子设备的小型化和高性能化。
常州欣盛半导体技术股份有限公司
股份有限公司(台港澳与境内合资、未上市)
￥3.2139亿
2016-09-30
蔡水河
j.zhou@ast-cn.com
常州市潞横路2288号