COF/SiP柔性极细电路材料
这是一种柔性电路基板材料，利用电化学金属离子电解电铸和真空磁控溅镀技术制造，实现了微米级电路结构。产品专用于Chip on Flex（COF）封装和系统级封装（SiP）应用，特别适用于显示驱动集成电路的柔性连接和信号传输，满足高可靠性、小型化电子设备的需求，如面板显示和消费电子设备。
极细线路芯片载带产品
这是一种高精度半导体封装材料，采用纳米离子真空磁控溅镀和微米级微结构光刻等先进技术制造，设计用于承载和运输芯片。产品具有极细线路（微米级精度），支持高密度集成电路的测试和生产自动化，广泛应用于高端电子设备如智能手机、平板电脑的芯片封装流程。
融资次数
8
员工数量
100-499人
专利数量
118
经营范围
从事芯片、载带电子专用材料、多层挠性板、刚挠印刷电路板、封装载板的研发、生产及国内采购、批发与进出口业务（涉及配额许可证管理、专项规定管理的商品，按照国家有关规定办理）；提供技术服务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
研发与制造用于半导体封装的高端薄膜复合材料，重点产品包括极细线路芯片载带和柔性电路材料，应用于先进封装技术以支持电子设备的小型化和高性能化。
常州欣盛半导体技术股份有限公司
股份有限公司(台港澳与境内合资、未上市)
￥3.2139亿
2016-09-30
蔡水河
j.zhou@ast-cn.com
常州市潞横路2288号