欣盛半导体
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产品&解决方案
根据客户需求提供各类定制化产品,包括不同材质、结构和性能,满足多领域应用需求
生产具有微米级精细结构的各类产品,如MEMS、微型传感器等,应用于航空航天、汽车电子、消费电子等领域
生产高精度、高纯度的金属制品,如微米级金属线、金属膜等,应用于微电子、生物医学等领域
可为客户定制各类薄膜材料,如金属、氧化物、氮化物等,应用于光学、磁学、半导体等领域
具有优异的柔韧性、导电性和可靠性,应用于柔性显示、柔性传感器等高科技领域
具有高精度,广泛应用于集成电路封装领域,为芯片的精细连接提供可靠保障
融资次数
8
员工数量
100-499人
专利数量
118
公司简介
常州欣盛半导体技术股份有限公司是一家专业从事尖端薄膜复合材料研发与制造的企业,拥有纳米离子真空磁控溅镀、电化学金属离子电解电铸、微米级微结构光刻等先进技术,在国内率先开发出极细线路芯片载带产品,成功投产COF/SiP柔性极细电路材料,打破了日本垄断。
经营范围
从事芯片、载带电子专用材料、多层挠性板、刚挠印刷电路板、封装载板的研发、生产及国内采购、批发与进出口业务(涉及配额许可证管理、专项规定管理的商品,按照国家有关规定办理);提供技术服务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
主营业务
薄膜复合材料的研发与制造,专注于纳米离子真空磁控溅镀、电化学金属离子电解电铸及微米级微结构光刻等先进技术
公司全称
常州欣盛半导体技术股份有限公司
公司类型
股份有限公司(台港澳与境内合资、未上市)
注册资本
¥3.2139亿
成立时间
2016-09-30
法定代表人
蔡水河
电话
0519-85351866
邮箱
j.zhou@ast-cn.com
地址
常州市潞横路2288号