半导体封装材料产品
开发和量产极细线路芯片载带产品、COF/SiP柔性极细电路材料，这些产品应用于集成电路封装系统，如芯片载带（用于连接芯片和基板）和系统级封装（SiP），提升了电子元器件的集成度、可靠性和微型化水平，打破了国际垄断。
薄膜复合材料研发与制造
专注于纳米离子真空磁控溅镀技术、电化学金属离子电解电铸技术、微米级微结构光刻技术等先进制造工艺的研发与应用，用于生产高性能薄膜复合材料，服务于高端半导体封装和电子设备领域。
融资次数
8
员工数量
100-499人
专利数量
118
经营范围
从事芯片、载带电子专用材料、多层挠性板、刚挠印刷电路板、封装载板的研发、生产及国内采购、批发与进出口业务（涉及配额许可证管理、专项规定管理的商品，按照国家有关规定办理）；提供技术服务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
研发与制造用于半导体封装的高端薄膜复合材料，重点产品包括极细线路芯片载带和柔性电路材料，应用于先进封装技术以支持电子设备的小型化和高性能化。
常州欣盛半导体技术股份有限公司
股份有限公司(台港澳与境内合资、未上市)
￥3.2139亿
2016-09-30
蔡水河
j.zhou@ast-cn.com
常州市潞横路2288号