公司简介
常州欣盛半导体技术股份有限公司是一家专业从事尖端薄膜复合材料研发与制造的企业，拥有纳米离子真空磁控溅镀、电化学金属离子电解电铸、微米级微结构光刻等先进技术，在国内率先开发出极细线路芯片载带产品，成功投产COF/SiP柔性极细电路材料，打破了日本垄断。
核心团队
刘
刘明明
董事
高
高峰
董事
蔡
蔡水河
总经理&董事
融资次数
8
员工数量
100-499人
专利数量
118
经营范围
从事芯片、载带电子专用材料、多层挠性板、刚挠印刷电路板、封装载板的研发、生产及国内采购、批发与进出口业务（涉及配额许可证管理、专项规定管理的商品，按照国家有关规定办理）；提供技术服务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
研发与制造用于半导体封装的高端薄膜复合材料，重点产品包括极细线路芯片载带和柔性电路材料，应用于先进封装技术以支持电子设备的小型化和高性能化。
常州欣盛半导体技术股份有限公司
股份有限公司(台港澳与境内合资、未上市)
￥3.2139亿
2016-09-30
蔡水河
j.zhou@ast-cn.com
常州市潞横路2288号