客制化测试程式开发与服务
基于客户特定需求，开发和优化测试程序与软件，包括测试算法编写、调试和验证，用于支持新兴光感测元件的研发和大规模生产测试流程。
CIS测试服务
覆盖全面的测试解决方案，包括晶圆测试、成品测试、老化测试和功能测试，使用自动化测试设备(ATE)验证图像传感器的灵敏度、噪点、动态范围等关键参数，确保产品性能和良率。
CIS封装服务
提供针对CMOS影像感测器(CIS)的封装技术，包括晶圆级封装(WLP)、系统级封装(SiP)等制程，优化传感器的光感性能、小型化和环境可靠性，适合图像传感器、光感测器等相关元件的量产需求。
融资次数
3
员工数量
50-99人
专利数量
44
经营范围
半导体晶圆测试、切割、研磨、重组；半导体终端测试；半导体元件封装；软件开发；电子专用设备、测试仪器设计、制造、销售、维修；图形图像识别和处理系统研发；软件产品开发、生产；通信终端设备制造、模块设计及测试；智能消费设备制造、模块设计及测试；自营和代理各类货物或技术进出口业务（国家禁止或涉及行政审批的货物和技术进出口除外）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
公司以CMOS影像感测器的封装和测试为核心业务，涵盖从制程到服务的全面解决方案，专注于光与感测相关半导体元件领域。
合肥芯测半导体有限公司
有限责任公司（港澳台投资、非独资）
￥1,591万
2020-05-27
刘家铭
0551-62872778
95502665@qq.com
安徽省合肥市经济技术开发区云二路176号云海路工业园A栋