晶圆级光学膜堆叠技术
在晶圆表面实现纳米级光学薄膜（AR/IR涂层）的真空沉积与图形化，突破性采用等离子体增强化学气相沉积（PECVD）结合反应离子刻蚀（RIE）的复合工艺，膜层厚度控制精度达±1.5nm（@550nm波长）
高精度光电参数测试系统
开发基于J750Ex测试平台的客制化测试程序，实现-40℃至125℃全温域下的光电参数并行测试。核心技术突破在于：1) 自适应暗电流补偿算法（补偿精度±0.05fA） 2) 量子效率（QE）测试的动态光源控制技术（波长精度±1nm）。
多光谱传感芯片封装集成
采用TSV（硅通孔）技术实现晶圆级红外截止滤光片（IRCF）与可见光/近红外（VIS/NIR）传感芯片的垂直集成，创新点在于晶圆级光学膜与半导体芯片的低温（<200°C）键合工艺，突破传统贴装方式的光学偏移限制（偏移量<1μm）。
CMOS影像传感器（CIS）晶圆级封装技术
基于晶圆级封装（Wafer Level Packaging, WLP）工艺，在CIS晶圆切割前完成光学膜堆叠、微透镜集成及电气互连。创新点在于超高精度的玻璃基板临时键合/解键合控制（键合强度>8MPa，解键合格率>99.8%）以及亚微米级（<0.5μm）的芯片间对准精度。
融资次数
3
员工数量
50-99人
专利数量
44
经营范围
半导体晶圆测试、切割、研磨、重组；半导体终端测试；半导体元件封装；软件开发；电子专用设备、测试仪器设计、制造、销售、维修；图形图像识别和处理系统研发；软件产品开发、生产；通信终端设备制造、模块设计及测试；智能消费设备制造、模块设计及测试；自营和代理各类货物或技术进出口业务（国家禁止或涉及行政审批的货物和技术进出口除外）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
公司以CMOS影像感测器的封装和测试为核心业务，涵盖从制程到服务的全面解决方案，专注于光与感测相关半导体元件领域。
合肥芯测半导体有限公司
有限责任公司（港澳台投资、非独资）
￥1,591万
2020-05-27
刘家铭
0551-62872778
95502665@qq.com
安徽省合肥市经济技术开发区云二路176号云海路工业园A栋