客制化测试程式开发与服务
开发和提供客制化测试程式及相关服务，包括测试方案设计、编程和后续支持，以满足不同客户的特定检测要求。
封装技术
提供光与感测相关半导体元件的封装技术解决方案，涉及多技术整合和工艺优化，以满足特定应用需求。
半导体元件模组化制程
针对光与感测相关半导体元件的模组化制程服务，涵盖定制化生产流程的设计与实施，支持高效元件制造。
CMOS影像感测器测试
提供CMOS影像感测器（CIS）的测试服务，包括标准测试流程和性能验证，构成公司的核心业务根基。
CMOS影像感测器封装
提供CMOS影像感测器（CIS）的封装服务，作为公司的基础业务之一，专注于相关封装技术的应用和优化。
融资次数
3
员工数量
50-99人
专利数量
44
经营范围
半导体晶圆测试、切割、研磨、重组；半导体终端测试；半导体元件封装；软件开发；电子专用设备、测试仪器设计、制造、销售、维修；图形图像识别和处理系统研发；软件产品开发、生产；通信终端设备制造、模块设计及测试；智能消费设备制造、模块设计及测试；自营和代理各类货物或技术进出口业务（国家禁止或涉及行政审批的货物和技术进出口除外）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
公司以CMOS影像感测器的封装和测试为核心业务，涵盖从制程到服务的全面解决方案，专注于光与感测相关半导体元件领域。
合肥芯测半导体有限公司
有限责任公司（港澳台投资、非独资）
￥1,591万
2020-05-27
刘家铭
0551-62872778
95502665@qq.com
安徽省合肥市经济技术开发区云二路176号云海路工业园A栋