第三代半导体离子注入设备
专门针对碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等宽禁带半导体材料高温、高硬度特性设计的专用注入装备。攻克高能离子束穿透深度控制和高温退火激活中的晶格损伤修复难题，采用特殊电极材料及热管理设计，满足高温工艺环境要求。
大束流离子注入系统
针对高剂量注入应用场景，采用高流强离子源及独特的束流整形与控制技术，实现超高剂量掺杂工艺。核心创新点在于解决高束流下热效应导致的晶圆损伤问题，以及注入角度的精确控制技术。
离子注入设备（中束流）
主要用于半导体制造中的掺杂工艺，精准控制杂质原子（如硼、磷）的注入浓度和深度分布，满足先进逻辑芯片、存储芯片制造中的结深和浓度控制需求。核心技术涉及高稳定离子源设计、质量分析磁体精度控制、束流传输系统均匀性优化及晶圆表面电荷中和技术。
融资次数
2
员工数量
-
专利数量
132
经营范围
半导体器件专用设备制造；软件开发；基础软件服务；应用软件服务；计算机系统服务；技术开发、技术转让、技术推广、技术服务、技术咨询；货物进出口；技术进出口；代理进出口。（市场主体依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事国家和本区产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）
主营业务
半导体器件专用设备制造，特别是离子注入机等高端设备，专注于半导体制造关键设备的国产化研发、生产和销售。
北京烁科中科信电子装备有限公司
其他有限责任公司
￥2.2224亿
2019-06-17
王平
010-81500712
zhangm@semicorezkx.com
北京市北京经济技术开发区荣华中路19号院1号楼B座20层102-2002室