企业架构图
苏州汉骅半导体有限公司
股东
宿迁春暄秋禾实业发展合伙企业（有限合伙）
37.94%
袁义倥
23.63%
上海汇锦合企业管理合伙企业（有限合伙）
6.99%
江苏省产业技术研究院有限公司
6.91%
苏州冠淳创业投资中心（有限合伙）
5.94%
苏州工业园区领军创业投资有限公司
5.39%
苏州冠睿创业投资中心（有限合伙）
3.27%
广东冠粤股权投资合伙企业（有限合伙）
2.27%
中小企业发展基金（深圳南山有限合伙）
1.82%
苏州冠泽创业投资中心（有限合伙）
1.36%
苏州融享创业投资合伙企业（有限合伙）
0.91%
苏州汇琪创业投资合伙企业（有限合伙）
0.91%
珠海盛弘景晖股权投资合伙企业（有限合伙）
0.73%
无锡盛弘景晖股权投资合伙企业（有限合伙）
0.64%
中新苏州工业园区产业投资有限公司
0.45%
湖州锦熙股权投资合伙企业（有限合伙）
0.45%
苏州欧诺越电子科技合伙企业（有限合伙）
0.37%
高管
袁义倥
董事长
胡巍巍
董事
顾星
董事
叶翔
董事
陈炼
董事
张颖
董事
金卫华
董事
马淼
监事
历史股东
YIKONG NICOLE YUAN
苏州工业园区融睿产业股权投资中心（有限合伙）
达亮电子（苏州）有限公司
对外投资
上海瓜贝科技有限公司
100%
认缴金额200万元人民币
苏州汉骅动芯科技有限公司
80%
认缴金额400万元人民币
融资次数
3
员工数量
50-99人
专利数量
59
公司简介
苏州汉骅半导体有限公司致力于第三代半导体关键材料的研发与生产，主要产品应用于高端5G通讯芯片，驱动第五代移动通讯各项应用。公司树立“创新、开放、合作、共赢”为核心的经营理念，以科技创新为本，工商并重，为高端5G通讯芯片产业链内上下游企业提供高科技、全方位的解决方案。
经营范围
研发、生产、销售：半导体、电子材料、电子产品，并提供相关技术咨询、技术服务；研发、销售：软件，并提供相关技术咨询、技术服务；销售：机械设备；从事上述商品及技术的进出口业务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
第三代半导体关键材料研发与生产，5G通讯芯片应用，高科技解决方案
苏州汉骅半导体有限公司
有限责任公司(中外合资)
￥1,287万
2017-11-13
袁义倥
0512-65922628
accounting@hanhuasemi.com
中国（江苏）自由贸易试验区苏州片区金鸡湖大道88号人工智能产业园G4-202-021单元