功率半导体集成制造解决方案
该解决方案提供从芯片设计、12英寸晶圆制造到先进封装测试的端到端服务，专注于功率半导体如MOSFETs、IGBTs的开发和量产。制造过程采用前沿的电源管理和功率器件技术，确保高效率和可靠性，帮助客户缩短产品上市时间。
融资次数
3
员工数量
1000-4999人
专利数量
124
经营范围
一般项目：半导体芯片设计、制造、销售；半导体芯片封装设计、制造、销售；承接半导体芯片或半导体芯片封装加工及贸易服务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
主要从事功率半导体芯片制造与封装测试，作为整合元件制造商的核心业务，产品广泛应用于通讯、消费电子、工业自动化、汽车电子及工业控制等领域。
重庆万国半导体科技有限公司
有限责任公司(中外合资)
2016-04-22
LEE SHAWN LUO
lucas.liu@cqaos.com
重庆市北碚区悦复大道288号