先进功率半导体封装测试技术
此技术整合封装和测试环节，针对功率器件的散热与可靠性进行优化。创新点包括使用特殊封装材料（如热界面材料）和集成测试流程，确保在高功率条件下保持稳定性能。
12英寸晶圆功率半导体制造技术
该技术基于12英寸晶圆制造工艺，专注于功率半导体器件如MOSFET和IGBT的生产。创新点在于全球首创的12英寸制造集成线，采用先进的光刻和蚀刻工艺，实现高功率密度和低损耗，特别优化用于高频率和高电压场景。
融资次数
3
员工数量
1000-4999人
专利数量
124
经营范围
一般项目：半导体芯片设计、制造、销售；半导体芯片封装设计、制造、销售；承接半导体芯片或半导体芯片封装加工及贸易服务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
主要从事功率半导体芯片制造与封装测试，作为整合元件制造商的核心业务，产品广泛应用于通讯、消费电子、工业自动化、汽车电子及工业控制等领域。
重庆万国半导体科技有限公司
有限责任公司(中外合资)
2016-04-22
LEE SHAWN LUO
lucas.liu@cqaos.com
重庆市北碚区悦复大道288号