重庆万国
战略融资
半导体芯片研发制造商
关注
已关注
封装测试服务
提供芯片的封装和测试技术,集成于制造过程,确保功率半导体产品的性能、可靠性和质量,涉及全球领先的测试方法。
功率半导体芯片制造
专注于电源管理及功率器件的芯片制造,采用12英寸芯片技术的全球前沿制造工艺,用于生产高性能功率半导体芯片。
科创行业
融资次数
3
员工数量
1000-4999人
专利数量
124
经营范围
一般项目:半导体芯片设计、制造、销售;半导体芯片封装设计、制造、销售;承接半导体芯片或半导体芯片封装加工及贸易服务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
主营业务
主要从事功率半导体芯片制造与封装测试,作为整合元件制造商的核心业务,产品广泛应用于通讯、消费电子、工业自动化、汽车电子及工业控制等领域。
公司全称
重庆万国半导体科技有限公司
公司类型
有限责任公司(中外合资)
成立时间
2016-04-22
法定代表人
LEE SHAWN LUO
邮箱
lucas.liu@cqaos.com
地址
重庆市北碚区悦复大道288号