核心团队
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招投标 (19)
序号
发布日期
标题
信息类型
中标金额
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专利列表 (132)
序号
申请日期
专利名称
1
2024-05-08
一种陶瓷覆铜板的加工工艺
2
2024-03-25
一种能够检测瓷片及母板的绝缘耐压测试仪器
3
2024-03-21
一种新型DBC陶瓷基板防混料装置及使用方法
4
2024-03-11
一种使氮化硅瓷片边缘导电的方法
5
2024-02-27
一种自动化生产的集中控制系统
6
2024-02-23
一种AMB陶瓷覆铜基板用自动堆垛和传输装置
7
2024-01-24
一种AMB陶瓷覆铜基板用自动组装设备
8
2024-01-15
一种DCB干湿法工艺产品双面检测设备
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资质列表 (20)
序号
发证日期
证书类型
截止日期
1
2024-04-24
所有未列明的其他管理体系认证
2027-04-23
2
2023-12-11
排污许可证
2028-12-10
3
2023-07-10
环境管理体系认证
2026-07-09
4
2023-07-10
中国职业健康安全管理体系认证
2026-07-09
5
2023-03-14
能源管理体系认证
2026-03-13
6
2023-02-21
信息安全管理体系认证
2025-10-31
7
2023-02-20
中国职业健康安全管理体系认证
2023-07-13
8
2023-02-07
食品经营许可证
2025-02-11
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融资次数
5
员工数量
500-999人
专利数量
132
公司简介
富乐德半导体为国内外客户提供具有世界先进水平的材料、器件、装备和系统解决方案。以磁性流体技术和磁流体密封技术为基石，从事磁性流体密封圈、半导体硅片、热电半导体致冷材料与器件、半导体石英制品、精密陶瓷制品、半导体真空传动装置及大型腔体、太阳能发电材料、电子束蒸发镀膜机等产品的研发、制造和销售，产品涉及电子、半导体、机械加工、太阳能发电、汽车/新能源汽车、航空航天、家用电器和医疗器械等众多领域。
经营范围
半导体新材料研发、生产（需专项审批的项目除外），功率器件模块基板、热电材料、覆铜陶瓷基板、电子电力模块生产，销售自产产品，道路货物运输（除危险品和爆炸物品）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）一般项目：货物进出口；技术进出口；进出口代理（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
江苏富乐华半导体专注于半导体及相关高科技领域的材料、器件和解决方案的研发、生产和销售
江苏富乐华半导体科技股份有限公司
股份有限公司(非上市)
￥4.1707亿
2018-03-16
贺贤汉
0515-85712888
dongcp@ftpowersemi.com
东台市城东新区鸿达路18号