半导体级熔融石英精密加工技术
采用CO2激光辅助湿化学蚀刻工艺，结合基于机器视觉的亚微米级形貌补偿算法，实现Ø300mm晶圆传输部件表面粗糙度<0.2nm RMS。关键技术在于开发非接触式应力释放抛光技术，将热变形量控制在λ/20（@193nm）光学校正精度内。
β-Zn4Sb3基热电材料制备技术
基于等离子体活化烧结（PAS）工艺，通过晶格空位调控和In/Sn多元素共掺杂，在450K时获得峰值ZT值1.35。关键技术突破在于实现载流子浓度(>5×10^{19} cm^{-3})与声子散射的协同优化，使塞贝克系数达220 μV/K时电导率仍保持1800 S/cm。
高性能铁磁流体密封技术
通过纳米级磁性颗粒表面改性和特殊分散体系优化，实现高饱和磁化强度（>400 mT）与超低蒸气压（<10^{-10} Torr）特性，在1000rpm转速下保持10^{-9} Pa·m³/s氦气密封性能。创新点在于多层梯度磁路设计和耐蚀性复合载液配方，使密封圈在-50℃~250℃极端工况下维持结构稳定性。
融资次数
5
员工数量
500-999人
专利数量
132
经营范围
半导体新材料研发、生产（需专项审批的项目除外），功率器件模块基板、热电材料、覆铜陶瓷基板、电子电力模块生产，销售自产产品，道路货物运输（除危险品和爆炸物品）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）一般项目：货物进出口；技术进出口；进出口代理（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
江苏富乐华半导体（隶属于Ferrotec集团）专注于半导体材料的研发、制造和销售，主要提供石英制品、热电冷却器件和磁性流体密封产品，服务于半导体制造和设备领域。
江苏富乐华半导体科技股份有限公司
股份有限公司(非上市)
￥4.1707亿
2018-03-16
贺贤汉
0515-85712888
dongcp@ftpowersemi.com
东台市城东新区鸿达路18号