融资历史
2024-10-17
拟收购
未披露
富乐德
2022-07-19
战略融资
未披露
海望资本
2021-09-09
C轮
未披露
普华资本
同祺投资
锦冠投资
国策投资
2021-03-29
B轮
未披露
兴橙资本
君桐资本
临芯投资
斐怀投资
上海自贸区基金
海望资本
伯翰资产
利通电子
云初投资
海峡基金
昆仑行
瑞夏投资
上海博池
2020-12-28
A轮
未披露
中车时代高新投资
中芯聚源
融资次数
5
员工数量
500-999人
专利数量
132
公司简介
富乐德半导体为国内外客户提供具有世界先进水平的材料、器件、装备和系统解决方案。以磁性流体技术和磁流体密封技术为基石，从事磁性流体密封圈、半导体硅片、热电半导体致冷材料与器件、半导体石英制品、精密陶瓷制品、半导体真空传动装置及大型腔体、太阳能发电材料、电子束蒸发镀膜机等产品的研发、制造和销售，产品涉及电子、半导体、机械加工、太阳能发电、汽车/新能源汽车、航空航天、家用电器和医疗器械等众多领域。
经营范围
半导体新材料研发、生产（需专项审批的项目除外），功率器件模块基板、热电材料、覆铜陶瓷基板、电子电力模块生产，销售自产产品，道路货物运输（除危险品和爆炸物品）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）一般项目：货物进出口；技术进出口；进出口代理（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
江苏富乐华半导体专注于半导体及相关高科技领域的材料、器件和解决方案的研发、生产和销售
江苏富乐华半导体科技股份有限公司
股份有限公司(非上市)
￥4.1707亿
2018-03-16
贺贤汉
0515-85712888
dongcp@ftpowersemi.com
东台市城东新区鸿达路18号