人工智能芯片晶圆级封装解决方案
针对AI硬件优化的封装技术，提供高密度互连和高效散热，支持复杂运算需求。适用于边缘计算和AI加速器的集成，提升处理速度和能效。
生物传感器集成封装技术
专为生物传感电子设计的封装方案，集成传感器和微电子电路于单一封装，实现精准数据采集和低功耗操作。支持多种生物信号检测。
高频通讯晶圆级封装方案
专注于射频和微波应用的封装技术，优化信号传输以减少损耗，支持5G及更高频通讯需求。采用先进材料确保信号完整性和稳定性。
晶圆级扇出型封装解决方案
该方案基于晶圆级封装（WLP）技术，实现芯片的高密度互连和微型化集成。适用于可移动和可穿戴设备，通过减少芯片尺寸和重量，提升设备便携性和性能。
融资次数
7
员工数量
100-499人
专利数量
80
经营范围
集成电路、半导体器件技术研发；半导体分立器件制造；半导体集成电路和系统集成产品的研发、生产与销售；半导体器件的封装与测试；自营和代理各类商品及技术的进出口业务（国家限定经营或禁止进出口的商品和技术除外）（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。
主营业务
集成电路先进封装及晶圆级封装技术服务，专注于高端电子产品的芯片集成与应用。
江苏中科智芯集成科技有限公司
有限责任公司
￥2.4029亿
2018-03-22
YAO DAPING
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953669671@qq.com
徐州经济技术开发区创业路26号凤凰湾电子信息产业园101-106厂房