晶圆级封装技术
晶圆级封装（Wafer-Level Packaging，WLP）是一种先进的半导体封装技术，在晶圆制造完成后直接在整个晶圆上进行封装处理，而不是先切割单颗芯片。核心技术包括重新布线层（RDL）以优化信号路径、微凸点（Micro-Bumps）形成实现高密度互连，以及硅通孔（TSV）技术用于三维堆叠。创新点在于采用高精度光刻工艺实现亚微米级互连精度，支持扇出设计（Fan-Out）扩展输入/输出引脚数，提升集成度与性能，同时通过批量处理减少制造成本和时间。
融资次数
7
员工数量
100-499人
专利数量
80
经营范围
集成电路、半导体器件技术研发；半导体分立器件制造；半导体集成电路和系统集成产品的研发、生产与销售；半导体器件的封装与测试；自营和代理各类商品及技术的进出口业务（国家限定经营或禁止进出口的商品和技术除外）（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。
主营业务
集成电路先进封装及晶圆级封装技术服务，专注于高端电子产品的芯片集成与应用。
江苏中科智芯集成科技有限公司
有限责任公司
￥2.4029亿
2018-03-22
YAO DAPING
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