中科智芯 - 公司详情 - 业务介绍

专注于AI芯片和高性能计算硬件的集成封装，支持人工智能算法的高效执行，提升运算速度和功耗比。

应用于医疗健康设备如生物传感器和可穿戴监测器，通过晶圆级封装实现高精度传感和微型化设计。

服务于5G模块、射频设备等高通讯需求领域，提供高频信号处理的先进封装技术，确保信号完整性和高效传输。

针对智能手表、健身追踪器等可穿戴设备，提供芯片集成与封装解决方案，增强产品可靠性和低功耗特性。

应用晶圆级封装技术，为智能手机、平板电脑等便携设备提供集成电路先进封装服务，优化设备性能和尺寸。

融资次数

员工数量

100-499人

专利数量

经营范围

集成电路、半导体器件技术研发；半导体分立器件制造；半导体集成电路和系统集成产品的研发、生产与销售；半导体器件的封装与测试；自营和代理各类商品及技术的进出口业务（国家限定经营或禁止进出口的商品和技术除外）（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。

主营业务

集成电路先进封装及晶圆级封装技术服务，专注于高端电子产品的芯片集成与应用。

公司全称

江苏中科智芯集成科技有限公司

公司类型

有限责任公司

注册资本

￥2.4029亿

成立时间

2018-03-22

法定代表人

YAO DAPING

电话

0516-68691666

邮箱

953669671@qq.com

网址

地址

徐州经济技术开发区创业路26号凤凰湾电子信息产业园101-106厂房