HJP300化学机械抛光解决方案
基于HJP300化学机械抛光机的解决方案，针对300mm晶圆设计，提供高效表面平坦化功能，适应先进制程需求，集成自动化控制以提高良率，适用于大规模芯片生产。
HJP200化学机械抛光解决方案
基于HJP200化学机械抛光机的解决方案，专注于集成电路制造中晶圆表面的高精度平坦化处理，支持200mm晶圆，确保加工过程的一致性和可重复性，适用于小型芯片生产场景。
融资次数
2
员工数量
100-499人
专利数量
272
经营范围
一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；半导体器件专用设备制造；集成电路设计；软件开发；货物进出口；技术进出口；进出口代理。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）（不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）
主营业务
化学机械抛光设备的设计、制造与供应
北京晶亦精微科技股份有限公司
其他股份有限公司(非上市)
￥1.6646亿
2019-09-23
景璀
010-57989017
summarizing@gegvs.cn
北京市北京经济技术开发区泰河三街1号2幢2层101