HJP300化学机械抛光机
HJP300化学机械抛光机是针对300mm半导体晶圆优化的先进抛光设备，具有更高的产能（每小时抛光30片晶圆以上）和更严格的制程控制能力，适用于14nm以下先进节点工艺。设备采用多区域压力控制系统（ZAP），可独立调节不同晶圆区域的抛光参数，实现纳米级表面一致性；支持低温金属抛光（如钴和钌）和低k介质层抛光，减少表面缺陷至每平方厘米少于0.1个颗粒。同时具备自动换盘和在线清洁系统，确保长时间稳定运行。
HJP200化学机械抛光机
HJP200化学机械抛光机是一种专为200mm半导体晶圆设计的高精度抛光设备，采用闭环控制系统实现实时抛光压力、速度和温度的精密调节，提供优异的表面平整度（粗糙度低于0.5nm）和均匀性，广泛应用于集成电路前道制造中finFET和DRAM工艺的铜、硅等多层材料抛光。设备支持干法或湿法抛光工艺，兼容多种浆料配方，内置故障诊断和远程监控功能，提高晶圆良率至99%以上。
融资次数
2
员工数量
100-499人
专利数量
272
经营范围
一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；半导体器件专用设备制造；集成电路设计；软件开发；货物进出口；技术进出口；进出口代理。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）（不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）
主营业务
化学机械抛光设备的设计、制造与供应
北京晶亦精微科技股份有限公司
其他股份有限公司(非上市)
￥1.6646亿
2019-09-23
景璀
010-57989017
summarizing@gegvs.cn
北京市北京经济技术开发区泰河三街1号2幢2层101