集成电路化学机械抛光设备制造
北京烁科精微电子装备有限公司专注于集成电路制造中的化学机械抛光（CMP）设备领域，主要提供HJP200和HJP300等系列化学机械抛光机。这些设备用于半导体晶圆表面的化学机械平坦化处理，是集成电路制造过程中的关键环节，确保晶圆层间的高度平整和微电路精度。
融资次数
2
员工数量
100-499人
专利数量
272
经营范围
一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；半导体器件专用设备制造；集成电路设计；软件开发；货物进出口；技术进出口；进出口代理。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）（不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）
主营业务
化学机械抛光设备的设计、制造与供应
北京晶亦精微科技股份有限公司
其他股份有限公司(非上市)
￥1.6646亿
2019-09-23
景璀
010-57989017
summarizing@gegvs.cn
北京市北京经济技术开发区泰河三街1号2幢2层101