25G SFP28 光模块解决方案
基于英思嘉半导体的25G TIA和Driver芯片，搭配其薄膜衬底技术，提供低成本、高可靠的25G前向纠错(FEC)光模块方案。支持25G以太网和CPRI协议，适用于5G前传网络，同时兼容SFP28封装标准，简化设备升级路径。
100G/400G 光收发器解决方案
采用英思嘉半导体研发的25G/50G TIA和Driver芯片套片，结合其高性能光电探测器（如PIN PD），实现100G QSFP28和400G QSFP-DD光模块的设计。方案支持PAM4调制技术，覆盖SR4/LR4等传输距离，重点优化信号完整性和功耗效率，适配高速数据中心互连。
10G SFP+ 光模块解决方案
该方案基于英思嘉半导体的高速TIA (Transimpedance Amplifier) 和Driver芯片，集成其半导体晶体与薄膜衬底技术，提供完整的10G SFP+光收发模块设计支持。支持10G Ethernet、10G Fibre Channel等标准，适用于短距（SR）和长距（LR）传输，满足数据中心和企业网的光互连需求。
融资次数
4
员工数量
50-99人
专利数量
33
经营范围
一般项目：集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品制造；半导体分立器件制造；光电子器件制造；光通信设备制造；电子元器件制造；集成电路芯片及产品销售；光电子器件销售（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）。（涉及国家规定实施准入特别管理措施的除外）
主营业务
专注于光通信IC芯片的设计、开发和商业化，提供高效、低功耗的集成解决方案，用于增强光网络性能和数据吞吐。
成都英思嘉半导体技术有限公司
有限责任公司(中外合资)
￥4,309万
2016-07-13
Vikas Manan
kathy.zhang@insigatech.com
中国（四川）自由贸易试验区成都市高新区世纪城路1129号天府软件园A1栋3层301号