融资历史
2021-01-07
C轮
未披露
鹏晨投资
中信证券投资
吉富创投
2018-10-31
B轮
未披露
广发乾和
泰复投资
2018-05-14
A+轮
未披露
观新投资
2017-08-22
A轮
未披露
合创资本
融资次数
4
员工数量
50-99人
专利数量
33
公司简介
英思嘉半导体是一家光通信IC芯片研发商，专注于集成电路及半导体分立器件的设计、开发和销售，产品主要包括半导体晶体、薄膜衬底、光通信IC芯片等，广泛应用于移动通讯、智能电器、自动化设备等领域。
经营范围
一般项目：集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品制造；半导体分立器件制造；光电子器件制造；光通信设备制造；电子元器件制造；集成电路芯片及产品销售；光电子器件销售（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）。（涉及国家规定实施准入特别管理措施的除外）
主营业务
英思嘉半导体专注于光通信集成电路领域，主要从事光通信IC芯片的研发、设计、制造与销售，其产品线涵盖了半导体核心组件，服务于移动通讯、数据中心、云计算、智能设备等多个高新技术领域。
成都英思嘉半导体技术有限公司
有限责任公司(中外合资)
￥4,309万
2016-07-13
Vikas Manan
028-85331283
kathy.zhang@insigatech.com
中国（四川）自由贸易试验区成都市高新区世纪城路1129号天府软件园A1栋3层301号