半导体材料供应
生产和供应半导体基础材料，如单晶半导体晶体和薄膜衬底。这些材料作为制造过程的基片，提升器件性能和可靠性，应用于移动通讯芯片和高频电子设备的制造。
半导体分立器件设计开发
设计、开发和销售离散的半导体元件，包括功率二极管、晶体管和稳压器。这些器件提供高效的电能控制和保护功能，用于智能电器和自动化设备的电源管理和信号放大模块。
集成电路设计开发
提供集成电路的全流程设计服务，包括芯片规划、电路模拟和产品开发。产品涵盖模拟、数字和混合信号芯片，服务于消费电子和工业控制系统，如微控制器和传感器接口芯片。
光通信IC芯片研发
专注于设计、开发和销售用于光通信系统的集成芯片，例如高速数据传输芯片和光纤接口器件。这些产品优化光信号的转换和处理，应用于长距离通信和数据中心，支持5G移动通讯和高带宽需求场景。
融资次数
4
员工数量
50-99人
专利数量
33
经营范围
一般项目：集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品制造；半导体分立器件制造；光电子器件制造；光通信设备制造；电子元器件制造；集成电路芯片及产品销售；光电子器件销售（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）。（涉及国家规定实施准入特别管理措施的除外）
主营业务
专注于光通信IC芯片的设计、开发和商业化，提供高效、低功耗的集成解决方案，用于增强光网络性能和数据吞吐。
成都英思嘉半导体技术有限公司
有限责任公司(中外合资)
￥4,309万
2016-07-13
Vikas Manan
028-85331283
kathy.zhang@insigatech.com
中国（四川）自由贸易试验区成都市高新区世纪城路1129号天府软件园A1栋3层301号