核心团队
关
关山旭
监事
专利列表 (33)
序号
申请日期
专利名称
1
2023-12-04
集单端焊接FPC与驱动的高速光发射系统及控制方法
2
2023-06-26
一种集成驱动芯片的前向监控独立控温型高速光器件
3
2023-06-21
一种用于LPO的高速线性驱动器
4
2023-04-24
一种基于直流耦合的高速电吸收调制驱动器芯片
5
2022-07-19
一种集成硅光集成电路控制的高速马赫曾德驱动器芯片
6
2022-07-19
一种集成硅光集成电路控制的高速马赫曾德驱动器芯片
7
2022-07-19
一种集成硅光集成电路控制的高速马赫曾德驱动器芯片
8
2022-05-11
一种多通道高速柔板
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资质列表 (18)
序号
发证日期
证书类型
截止日期
1
2024-04-15
环境管理体系认证
2027-04-14
2
2024-02-03
静电防护标准认证
2025-02-02
3
2023-12-12
高新技术企业证书
2026-12-12
4
2023-04-27
中国职业健康安全管理体系认证
2025-02-16
5
2022-12-23
质量管理体系认证（ISO9001）
2025-12-22
6
2022-02-17
中国职业健康安全管理体系认证
2025-02-16
7
2021-04-15
环境管理体系认证
2024-04-14
8
2021-04-15
环境管理体系认证
2024-04-14
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融资次数
4
员工数量
50-99人
专利数量
33
公司简介
英思嘉半导体是一家光通信IC芯片研发商，专注于集成电路及半导体分立器件的设计、开发和销售，产品主要包括半导体晶体、薄膜衬底、光通信IC芯片等，广泛应用于移动通讯、智能电器、自动化设备等领域。
经营范围
一般项目：集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品制造；半导体分立器件制造；光电子器件制造；光通信设备制造；电子元器件制造；集成电路芯片及产品销售；光电子器件销售（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）。（涉及国家规定实施准入特别管理措施的除外）
主营业务
英思嘉半导体专注于光通信集成电路领域，主要从事光通信IC芯片的研发、设计、制造与销售，其产品线涵盖了半导体核心组件，服务于移动通讯、数据中心、云计算、智能设备等多个高新技术领域。
成都英思嘉半导体技术有限公司
有限责任公司(中外合资)
￥4,309万
2016-07-13
Vikas Manan
028-85331283
kathy.zhang@insigatech.com
中国（四川）自由贸易试验区成都市高新区世纪城路1129号天府软件园A1栋3层301号