云联AI软件开发包（SDK）
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产品详情
配套的软件开发工具包，提供模型转换、优化和部署功能，支持主流深度学习框架如TensorFlow Lite和Caffe，便于开发者将AI算法集成到硬件平台中。包括API接口、文档和测试工具，用于提高芯片在嵌入式系统中的效率。
融资次数
1
员工数量
小于50人
公司简介
深圳市云联半导体有限公司成立于2020-08-21，注册地址为深圳市南山区粤海街道高新区社区高新南九道51号航空航天大厦1号楼2018，法定代表人为翁立华，经营范围包括一般经营项目是：集成电路产品的研发、设计和销售；计算机软硬件、通信产品的研发、设计、销售，技术咨询、技术服务；进出口及其相关配套业务。（以上不含限制项目），许可经营项目是：
经营范围
一般经营项目是：集成电路产品的研发、设计和销售；计算机软硬件、通信产品的研发、设计、销售，技术咨询、技术服务；进出口及其相关配套业务。（以上不含限制项目），许可经营项目是：
主营业务
集成电路产品的研发、设计和销售。
深圳市云联半导体有限公司
有限责任公司（港澳台投资、非独资）
￥223万
2020-08-21
翁立华
13688883343
zhaochunyan@ucommtek.com
深圳市南山区粤海街道高新区社区高新南九道51号航空航天大厦1号楼2018