深圳云联
天使轮
基带射频芯片产品研发商
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融资历史 公司简介 产品介绍 业务介绍
2022-05-08
天使轮
CNY 近千万
太和基金
安歌佳音投资
同理投资
科创行业
新一代信息技术 半导体和集成电路
融资次数
1
员工数量
小于50人
经营范围
一般经营项目是：集成电路产品的研发、设计和销售；计算机软硬件、通信产品的研发、设计、销售，技术咨询、技术服务；进出口及其相关配套业务。（以上不含限制项目），许可经营项目是：
主营业务
集成电路产品的研发、设计和销售。
公司全称
深圳市云联半导体有限公司
公司类型
有限责任公司（港澳台投资、非独资）
成立时间
2020-08-21
法定代表人
翁立华
邮箱
zhaochunyan@ucommtek.com
地址
深圳市南山区粤海街道高新区社区高新南九道51号航空航天大厦1号楼2018