深圳云联
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行业对比
对比行业
半导体和集成电路
对比指标
融资总额
融资轮次
融资时间
半导体和集成电路 行业 融资总额
排名 656 / 1706
656
¥1,000万
1
¥327.16亿
2
¥270.40亿
3
¥126.00亿
4
¥106.50亿
5
¥80.92亿
6
¥80.37亿
7
¥67.38亿
8
¥65.00亿
查看更多
融资次数
1
员工数量
小于50人
公司简介
深圳市云联半导体有限公司成立于2020-08-21,注册地址为深圳市南山区粤海街道高新区社区高新南九道51号航空航天大厦1号楼2018,法定代表人为翁立华,经营范围包括一般经营项目是:集成电路产品的研发、设计和销售;计算机软硬件、通信产品的研发、设计、销售,技术咨询、技术服务;进出口及其相关配套业务。(以上不含限制项目),许可经营项目是:
经营范围
一般经营项目是:集成电路产品的研发、设计和销售;计算机软硬件、通信产品的研发、设计、销售,技术咨询、技术服务;进出口及其相关配套业务。(以上不含限制项目),许可经营项目是:
主营业务
集成电路产品的研发、设计和销售。
公司全称
深圳市云联半导体有限公司
公司类型
有限责任公司(港澳台投资、非独资)
注册资本
¥223万
成立时间
2020-08-21
法定代表人
翁立华
电话
13688883343
邮箱
zhaochunyan@ucommtek.com
地址
深圳市南山区粤海街道高新区社区高新南九道51号航空航天大厦1号楼2018