融资历史
2022-04-11
B轮
CNY 超亿
中电基金
中芯聚源
美的资本
华润微电子
含光投资
国网产业基金
中大源新投资
名禾投资
2021-05-28
A轮
CNY 近亿
金浦投资
方广资本
布谷天阙投资
融资次数
2
员工数量
100-499人
专利数量
71
公司简介
杭州瑞盟科技有限公司于2008年02月18日在杭州市高新区（滨江）市场监督管理局登记成立。法定代表人冯炳军，公司经营范围包括制造、加工：集成电路、控制板。技术开发、技术服务等。
经营范围
一般项目：集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；电子元器件批发；电子产品销售；货物进出口；技术进出口(除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动)。
主营业务
集成电路与控制板的制造、加工及相关技术服务
杭州瑞盟科技股份有限公司
股份有限公司(非上市、自然人投资或控股)
￥6,000万
2008-02-18
冯炳军
0571-89966910
hr@relmon.com
浙江省杭州市滨江区浦沿街道伟业路1号九号楼701室