高精度模数转换器（ADC）设计技术
该技术聚焦于精密测量级ADC芯片的开发，采用Sigma-Delta架构和专有校准算法。关键创新点包括实时零点漂移补偿和片上自校准电路，能在24位分辨率下将积分非线性（INL）降低到±1LSB，并支持多通道同步采样。优化了电源噪声抑制能力，确保在严苛环境下的动态范围优于120dB SNR。
高速光电隔离接口芯片技术
瑞盟科技在混合信号集成电路领域的核心技术之一，专注于光电隔离（Opto-isolation）设计，用于实现高电压隔离和高速数据通信。创新点包括结合先进的光电耦合技术和数字信号处理算法，如自适应抖动抑制和低延时传输机制，支持高达10kV的绝缘耐压和Gbps级的数据速率，同时确保低功耗模式下的EMI免疫力提升50%以上。
融资次数
2
员工数量
100-499人
专利数量
71
经营范围
一般项目：集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；电子元器件批发；电子产品销售；货物进出口；技术进出口(除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动)。
主营业务
集成电路与控制板的制造、加工及相关技术服务
杭州瑞盟科技股份有限公司
股份有限公司(非上市、自然人投资或控股)
￥6,000万
2008-02-18
冯炳军
0571-89966910
hr@relmon.com
浙江省杭州市滨江区浦沿街道伟业路1号九号楼701室