瑞盟科技
B轮
高性能模拟集成电路研发商
关注
已关注
技术服务
为电子制造领域提供技术咨询、解决方案支持及售后技术服务
技术开发
提供集成电路、控制板及相关电子产品的研发与设计服务
控制板制造与加工
从事电子控制板的制造与加工业务,包括印刷电路板(PCB)组装及测试
集成电路制造与加工
从事集成电路产品的生产制造与加工业务,涉及半导体芯片的设计后段制程
融资次数
2
员工数量
100-499人
专利数量
71
经营范围
一般项目:集成电路芯片设计及服务;集成电路芯片及产品销售;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;电子元器件批发;电子产品销售;货物进出口;技术进出口(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。
主营业务
集成电路与控制板的制造、加工及相关技术服务
公司全称
杭州瑞盟科技股份有限公司
公司类型
股份有限公司(非上市、自然人投资或控股)
注册资本
¥6,000万
成立时间
2008-02-18
法定代表人
冯炳军
电话
0571-89966910
邮箱
hr@relmon.com
地址
浙江省杭州市滨江区浦沿街道伟业路1号九号楼701室