企业架构图
荣耀电子材料（重庆）有限公司
股东
刘春峰
15.56%
刘洋
12.46%
刘国华
8.63%
深圳市远致星火私募股权投资基金合伙企业（有限合伙）
8%
聚源信诚（嘉兴）创业投资合伙企业（有限合伙）
7.67%
嘉善经开同创股权投资合伙企业（有限合伙）
7.20%
嘉兴科微创业投资合伙企业（有限合伙）
7.20%
深圳市荣耀芯材合伙企业（有限合伙）
6.48%
深圳市荣耀半导体合伙企业（有限合伙）
6.48%
苏州宜行天下创业投资合伙企业（有限合伙）
5.11%
瞿彰良
4.60%
洪巧水
2.88%
姜舜禹
2.88%
上海物联网三期创业投资基金合伙企业（有限合伙）
2.56%
粘怡达
2.30%
高管
刘春峰
董事长
蒲飞亚
董事
刘国华
董事兼总经理
程海亮
董事
洪巧水
董事
李胜
董事
章棋维
董事
陈绍金
董事
刘洋
董事
张剑
董事
粘怡达
董事
李刚
监事
曾小玉
监事
姜舜禹
监事
历史股东
张启先
对外投资
荣耀半导体材料（嘉善）有限公司
100%
认缴金额2000万元人民币
融资次数
4
员工数量
100-499人
专利数量
25
公司简介
荣耀电子材料有限责任公司成立于2018年，为半导体设备在超洁净的制造和运输过程中提供全方位包装产品设计和制造服务，隶属于Metaline工业有限公司。荣耀拥有国内高等级的无尘注塑车间和领先的注塑生产设备以及检测设备和从事半导体包装和工程塑料行业20多年的经验丰富的设计团队。荣耀可以为您提供定制产品和服务，包括安全的晶圆保护，精确的自动化接口，提高产量和降低成本以满足您的特殊需求。我们致力于成为半导体包装及运输处理方案的世界级全方位服务商。
经营范围
一般项目：半导体器件专用设备制造；电子元器件与机电组件设备制造；物联网设备制造；电子专用材料制造；集成电路制造；集成电路芯片及产品制造；光电子器件制造；其他电子器件制造；研发、生产、销售：硅晶导电性隔离片、特卫强隔离片、导电性泡棉隔离垫、抗静电性泡沫塑料隔离垫、抗静电性泡沫塑料内衬条、纸质隔离片、汽车仪表盘及汽车功能控制配件、环境控制面板、矩阵托盘、封装带和胶管、硅晶片包装盒、硅晶片包装罐、塑胶弹力垫、片式衬垫、导电卷盘、聚苯乙烯圈盘、吸塑成型盘、纸质卷盘；生产加工改性塑胶粒、金属环；从事货物及技术进出口(不含分销)。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
为半导体行业提供全面的包装产品及服务，满足超洁净制造和运输过程中的特定需求
荣耀电子材料（重庆）有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
￥3,086万
2018-09-03
刘春峰
023-46265537
303356595@qq.com
重庆市荣昌区昌州街道荣升路91号