荣耀电子
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晶圆级周转及包装解决方案提供商
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精确的自动化接口
该产品是用于半导体设备自动化传输系统的定制接口工具,专为实现高精度设备对接和晶圆自动传输而设计。它采用工程塑料和先进注塑工艺制造,确保接口的精准度和可靠性,适用于自动机械臂和物料处理系统。产品特点包括低故障率、易集成和高重复定位精度,能优化生产流程,减少人工干预,提升整体设备效率。
安全的晶圆保护
该产品是针对半导体晶圆在制造和运输过程中的保护需求设计的定制化解决方案。它通过高洁净度的注塑技术制造晶圆承载盒(如FOUP前开晶圆盒),确保晶圆免受颗粒污染、湿度和机械冲击的影响。产品提供多层次物理屏障和密封功能,以维持超洁净环境,减少晶圆损坏风险,从而提高生产良率和成本效益。
融资次数
5
员工数量
100-499人
专利数量
25
经营范围
一般项目:半导体器件专用设备制造;电子元器件与机电组件设备制造;物联网设备制造;电子专用材料制造;集成电路制造;集成电路芯片及产品制造;光电子器件制造;其他电子器件制造;研发、生产、销售:硅晶导电性隔离片、特卫强隔离片、导电性泡棉隔离垫、抗静电性泡沫塑料隔离垫、抗静电性泡沫塑料内衬条、纸质隔离片、汽车仪表盘及汽车功能控制配件、环境控制面板、矩阵托盘、封装带和胶管、硅晶片包装盒、硅晶片包装罐、塑胶弹力垫、片式衬垫、导电卷盘、聚苯乙烯圈盘、吸塑成型盘、纸质卷盘;生产加工改性塑胶粒、金属环;从事货物及技术进出口(不含分销)。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
主营业务
半导体包装及运输处理方案的设计、制造和定制服务,专注于提供超洁净环境下的安全保护、自动化和效率提升解决方案。
公司全称
荣耀电子材料(重庆)有限公司
公司类型
有限责任公司(自然人投资或控股)
注册资本
¥3,086万
成立时间
2018-09-03
法定代表人
刘春峰
电话
023-46265537
邮箱
303356595@qq.com
地址
重庆市荣昌区昌州街道荣升路91号